目前，半导体照明产业发展向好，外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。2007年led应用产品产值已超过300亿元，已成为led全彩显示屏、太阳能led、景观照明等应用产品大的生产和出口国，新兴的半导体照明产业正在形成。国内在照明领域已经形成一定特色，其中户外照明发展快，已有上百家led路灯企业并建设了几十条---道路，但国内在大尺寸lcd背光和汽车前照灯方面仍显落后。
从光源方面来看，一方面是需要led发光效率的进一步，另一方面则是光源的排列。市场上很大一部分led庭院灯产品中，led光源是通过点阵结构进行排列，这种大的优点在于有利于解决散热问题，但由于这种结构横向照射距离不够，同时光源分布范围较大，无法实现反光杯的集中配光、需要利用二次透镜实现配光，这就对于二次透镜的选材要求较高，不同材料的二次透镜都存在一定的问题，影响了产品的使用效果。而若处理不好，采用透镜也会影响路面的照明效果和清晰度。
a.光通的还需要从大功率的led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一步。---制作白光led的是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发的蓝色光周围的荧光粉层内经多次散乱的反射、吸收，后向外部发出。led(蓝)的光谱线的峰值在465nm处，半值宽为30nm。led发出的部分蓝色光激发的yag荧光粉层，使其发出光(峰值为555nm)，一部分蓝色光直接或反射后向外发出，终达到外部的光为蓝黄二色光，即白光。芯片倒装技术可以比的led芯片封装技术更多的有效出光。但是如果不在芯片的发光层的电极下方反射层来反浪费的光能，则会造成约8%的光损失。所以底板材料上必须反射层。芯片侧面的光也必须利用热沉的镜面加以反射，器件的出光率。而且在倒装芯片的蓝宝石衬底(sapphire)与环氧树脂导光结合面间应加上一层硅胶材料以芯片出光的折射率。经过光学封装技术的，可以大幅度的大功率led器件的出光率(光通量)。
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