二、2011-2016企业经营情况
由于led在生产中是连在一起的(不是单个),lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。d-led则是在一片pcb板上,需要划片机来完成分离工作。
虽然目前---应用led?灯还存在着很多难点和挑战,如led照明产品的不完善,一些劣质产品对市场推广产生的---影响,led灯的初次购入成本较---。这些都给led照明产品的---市场应用带来压力,但这些压力是任何一项新技术新产品在推广应用初期不可避免会遇到的。但是,随着大功率白光led技术的进一步发展,led灯光热电整体技术的不断成熟,人们节能和意识的进一步增强,led技术必将在照明应用领域缔造半导体照明行业的新未来。
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