折叠结构说明
led芯片及封装向大功率方向发展,在大电流下产生比φ5mmled大10-20倍的光通量,必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题,因此,管壳及封装也是其关键技术,能承受数w功率的led封装已出现。5w系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型led从2003年初开始供货,白光led光输出达1871lm,光效44.31lm/w绿光衰问题,出可承受10w功率的led,大面积管;匕尺寸为2.5×2.5mm,可在5a电流下工作,光输出达2001lm,作为固体照明光源有很大发展空间。
由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,使led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等---问题。
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