1.---:灯管使用---达10000小时,是现有灯具的60倍。
2001年,lumileds研制出了aigalnn功率型倒装芯片结构,led芯片通过倒装连接到硅基上。这样大功率led产生的热量不必经由芯片的蓝宝石衬底,而是直接传到热导率更高的硅或陶瓷衬底,再传到金属底座,由于其有源区更接近于散热体,可内部热沉热阻。这种结构的热阻理论计算低可达到1.34k/w,实际做到6-8k/w,出光率也了60%左右。但是,热阻是与热沉的厚度成正比的,由于受硅片机械强度与导热性能所限,很难通过减薄硅片来进一步内部热沉的热阻,这就制约了其传热性能的进一步。
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